Intel y Rockchip entran en un acuerdo estratégico para los SoC integrados de nivel de entrada
Estrategia móvil de Intel ha estado llena de reveses y frustraciones, lo que resulta en un puñado de productos móviles en los últimos años. Sin embargo, las cosas podrían establecerse para cambiar el año que viene, ya que Intel ha ajustado su foco en el extremo inferior costo del mercado.
Ayer Intel anunció que ha firmado un acuerdo estratégico con Rockchip, para acelerar el despliegue de su arquitectura de procesador Atom para tabletas Android de nivel de entrada. Este es un anuncio muy importante, ya que Rockchip se convertirá en la primera compañía que ha licenciado efectivamente x86 CPU IP de Intel para su uso en un SoC. Sin embargo, los nuevos chips todavía caerán bajo el nombre de marca Intel.
Rockchip, una compañía de semiconductores con sede en China, en la actualidad diseña una gama de SoC móviles basados ARM. Rockchip estará utilizando su experiencia existente con SoC móviles para diseñar un quad-core 3G integrado SoC para Intel.
Este nuevo chip encajará en el próximo nivel de entrada SoFIA gama de procesadores Intel Atom integrados. El rango de Sofía se encuentra para ofrecer primeros Atom / módem integrado SoC de Intel, muy parecido a lo que Qualcomm ya está ofreciendo con sus procesadores Snapdragon. Paquetes integrados deben ayudar a resolver uno de los mayores obstáculos a la entrada de Intel en el mercado de teléfonos inteligentes.
Sin embargo, el mercado chino, una región clave, donde Intel está apuntando a Sofía, no parece pensar mucho de los procesadores de doble núcleo en estos días. Estudio de mercado sugiere que Intel necesita un chip de cuatro núcleos 3G a tener algún tipo de impacto en el mercado chino, que es donde el arreglo con Rockchip entra. Como era de esperar, el quad-core 3G SoC tendrá un precio de entre el de doble núcleo de las opciones SoFIA LTE de cuatro núcleos SoFIA 3G y. El producto final será entonces fabbed en TSMC, junto con el resto de The Sofia line-up.
"La combinación de la tecnología de la arquitectura y el módem líder de Intel con nuestra capacidad de diseño móvil líder aporta una mayor elección a la creciente mercado mundial de dispositivos móviles en los segmentos de entrada y de valor." Min Li, CEO de Rockchip.
Al asociarse con Rockchip, Intel será el aprovechamiento de la experiencia en diseño de Rockchip y conexiones de la industria establecidos para traer una plataforma baja SoC costo en el mercado chino con rapidez. La expectativa es que estos chips va a terminar en $ 150 dispositivos Android sub, y deben enviar en el primer semestre de 2015. Se espera que la versión de doble núcleo 3G a aparecer hacia el final de este año, con el quad-core SoFIA LTE chips espera que llegue en algún momento a mediados del 2015.
Aunque el comunicado de prensa sólo menciona un solo chip Sofía, hay la posibilidad de nuevas colaboraciones estratégicas entre las dos empresas en el futuro también. Si bien estos nuevos chips Sofía no se dirigirán a nuestros teléfonos inteligentes de gama alta, que señala un cambio muy necesario de intención en la estrategia de mercado de telefonía móvil de Intel.