ARM Cortex-A57 grabó a cabo: el triple de rendimiento con la misma duración de la batería

ARM Cortex-A57 Big.little / a53

Si no estaba demasiado impresionado por el ARM Cortex-A15 potencia Exynos 5 Octa referencia que publicamos el otro día, tengo algunas buenas noticias para usted entusiastas del hardware. ARM y fabricante TSMC han emitido un comunicado conjunto declarando que el nuevo chip Coretex-A57 ha llegado a la "cinta a cabo" el escenario.

Lo que esto significa es que el Cortex-A57 es técnicamente listo para comenzar los ensayos de producción, y, de manera impresionante, sólo se ha llevado seis meses para ir desde el diseño hasta tener el chip listo para la producción.

La corteza A57 está supuestamente dirigía para su uso en ARM de próxima Grande pequeño procesador, y estará acompañado por una potencia baja, eficiente CPU Cortex-A53. Así que podríamos estar esperando en el otro chip de la corteza antes de que veamos algún SoC realidad salen de la correa de la producción.

El comunicado de prensa también se detallan algunas de las mejoras en el rendimiento que podemos esperar de la nueva Cortex-A57. ARM sugiere que su nuevo chip puede ofrecer hasta triplicar el rendimiento de la parte superior actual de la línea Cortex-A15 para la misma cantidad de consumo de la batería. El nuevo Cortex-A57 también ofrecerá cinco veces la cantidad de vida de la batería cuando funciona a la misma velocidad que los actuales chips de ARM, que es una excelente noticia para nosotros los propietarios de teléfonos inteligentes.

Así, pese a que todo está en buen estado para la próxima generación de ARM de procesadores móviles, que todavía no tenemos una fecha prevista de llegada para cualquier teléfonos o tabletas que utilizan este nuevo procesador. De hecho todavía estamos esperando un calendario para las A53 / A57 fichas Big.little también. Pero soy optimista de que, cuando un A57 SoC impulsado finalmente sale al mercado, vamos a ver los puntos de referencia añicos una vez más.


ARM y TSMC cinta de salida del procesador Primera ARM Cortex-A57 en 16 nm Tecnología FinFET de TSMC

Hsinchu, Taiwán y Cambridge, Reino Unido - 02 de abril 2013 - ARM y TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM) ha anunciado hoy la primera cinta de salida de un procesador ARM ® Cortex ™ -A57 en la tecnología de proceso de FinFET. El procesador Cortex-A57 es el procesador de mayor rendimiento de ARM, diseñado para ampliar aún más las posibilidades de futuro de computación móvil y de la empresa, incluyendo cómputo aplicaciones intensivas como informáticos de gama alta, tabletas y productos de servidor. Este es el primer hito en la colaboración entre ARM y TSMC para optimizar conjuntamente la serie de procesadores ARMv8 64 bits en tecnologías de proceso TSMC FinFET. Las dos empresas cooperaron en la aplicación de RTL a la cinta de salida en seis meses utilizando ARM Artisan® IP física, macros memoria TSMC, y las tecnologías de EDA habilitado por la innovación abierta Platform® (OIP) de diseño ecosistema de TSMC.

Colaboración ARM y TSMC produce optimizado, procesadores y bibliotecas Cortex-A57-eficiente de energía para apoyar las implementaciones de los clientes primeros en FinFET 16nm de alto rendimiento, SoC basados ​​en tecnología ARM.

"Esta primera implementación procesador ARM Cortex-A57 allana el camino para nuestros clientes comunes aprovechar el rendimiento y la eficiencia de energía de la tecnología de 16 nm FinFET", dijo Tom Cronk, Procesador División vicepresidente ejecutivo y gerente general de ARM. "El esfuerzo conjunto de ARM, TSMC, y socios de diseño OIP ecosistemas de TSMC demuestra el fuerte compromiso de proporcionar la tecnología líder en la industria para los diseños de los clientes se beneficien de nuestra última arquitectura ARMv8 de 64 bits, el procesamiento y ARM POP ™ IP Big.little ™ a través de una amplia variedad de segmentos de mercado ".

"Nuestra varios años, la colaboración de varios nodos con ARM continúa ofreciendo tecnologías avanzadas para permitir SoC líderes en el mercado a través de móvil, servidor y aplicaciones de infraestructura de la empresa," dijo el Dr. Acantilado Hou, TSMC vicepresidente de RD. "Este logro demuestra que la próxima generación de procesadores ARMv8 es FinFET listo para la tecnología avanzada de TSMC."

Este anuncio destaca la colaboración mejorada e intensificada entre ARM y TSMC. El chip de prueba se llevó a cabo utilizando un comercialmente disponibles servicios FinFET 16 nm de la cadena de herramientas y diseño proporcionados por el ecosistema OIP y socios comunitarios brazo conectado. Este hito de colaboración exitosa es la confirmación de los papeles que OIP de TSMC y el juego Connected Community de ARM en la promoción de la innovación para la industria de diseño de semiconductores.


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